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                  機箱的結構組成
                  2021-10-11

                  機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開關、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結合制成,硬度高,主要起保護機箱內部元件的作用。支架主要用于固定主板、電源和各種驅動器。

                  機箱有很多種類型?,F在市場比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及*新的BTX-AT機箱的全稱應該是BaBy AT,主要應用到只能支持安裝AT主板的早期機器中。ATX機箱是目前*常見的機箱,支持現在絕大部分類型的主板。Micro ATX機箱是在AT機箱的基礎之上建立的,為了進一步的節省桌面空間,因而比ATX機箱體積要小一些。各個類型的機箱只能安裝其支持的類型的主板,一般是不能混用的,而且電源也有所差別。所以大家在選購時一定要注意。

                  *新推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義并引導的桌面計算平臺新規范BTX架構,可支持下一代電腦系統設計的新外形,使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀,以及噪音方面實現*佳平衡。

                  BTX新架構特點:支持Low-profile,也即窄板設計,系統結構將更加緊湊;針對散熱和氣流的運動,對主板的線路布局進行了優化設計;主板的安裝將更加簡便,機械性能也將經過*優化設計?;旧?,BTX架構分為三種,分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。

                  從尺寸上來看全系列的BTX平臺主板都沒有比ATX主板小,所以BTX的發展并不為更小的桌上型計算機,但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域,才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱*明顯的區別,就在于把以往只在左側開啟的側面板,改到了右邊。而其他I/O接口,也都相應的改到了相反的位置。

                  BTX機箱內部則和ATX有著較大的區別,BTX機箱*讓人關注的設計重點就在于對散熱方面的改進,CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同,CPU的位置完全被移到了機箱的前板,而不是原先的后部位置,這是為了更有效的利用散熱設備,提升對機箱內各個設備的散熱效能。為此,BTX架構的設備將會以線性進行配置,并在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主;通過從機箱前部向后吸入冷卻氣流,并順沿內部線性配置的設備,*后在機箱背部流出。這樣設計不僅更利于提高內部的散熱效能,而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速,保證機箱內部的低噪音環境。

                  除了位置變換之外,在主板的安裝上,BTX規范也進行了重新規范,其中*重要的是BTX擁有可選的SRM(Support and Retention Module)支撐保護模塊,它是機箱底部和主板之間的一個緩沖區,通常使用強度很高的低炭鋼材來制造,能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲,因此可有效防止主板的變形。

                  另外,機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、臥式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個3.5寸軟驅槽。超薄機箱主要是一些AT機箱,只有一個3.5寸軟驅槽和2個5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱,它有2-3個5.25寸驅動器槽。在選擇時*好以標準立式ATX和BTX機箱為準,因為它空間大,安裝槽多,擴展性好,通風條件也不錯,完全能適應大多數用戶的需要。


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